Fab 42 bude nejmodernější továrnou pro výrobu polovodičů na světě a Intel do její výstavby investuje více než pět miliard USD. Nová továrna, která bud dokončena v roce 2013, přinese tisíce nových pracovních míst.
Společnost Intel oznámila investici převyšující 5 miliard USD do výstavby nové továrny na výrobu procesorů nedaleko arizonského města Chandler. Novinku oznámil generální ředitel a předseda správní rady společnosti Intel Paul Otellini při návštěvě prezidenta Baracka Obamy v závodě společnosti Intel v Hillsboro v Ohiu.
Nová továrna v Arizoně dostane název Fab 42 a bude to nejmodernější vysokokapacitní továrna na polovodiče na světě. Výstavba továrny začne uprostřed letošního roku a dokončena by měla být v roce 2013.
"Investice nám vytvoří dobrou pozici pro rozvoj naší výrobní sítě v budoucnosti," říká Brian Krzanich, viceprezident a generální ředitel divize Manufacturing and Supply Chain. "Tato továrna bude využívat proces, který nám umožní vytvářet tranzistory o minimální velikosti 14 nanometrů. V rámci společnosti Intel funguje výroba jako základ podnikání a umožňuje dodávat klientům a zákazníkům velký objem velice kvalitních produktů."
Společnost Intel generuje více než tři čtvrtiny svých zisků mimo Spojené státy, nicméně tři čtvrtiny svých mikroprocesorů vyrábí právě ve Spojených státech. Nová továrna výrazně rozšíří výrobní kapacity společnosti ve Spojených státech.
Čtrnáctinanometrová výrobní technologie umožní společnosti Intel vyrábět silnější a efektivnější počítačové čipy. Nanometrová specifikace se týká minimálních rozměrů tranzistorové technologie. Nanometr je biliontina metru, což odpovídá 1/90000 tloušťky lidského vlasu.
Fab 42 bude vybudována jako 300mm závod - toto označení odkazuje na velikost desek obsahujících počítačové čipy. Projekt vytvoří tisíce pracovních míst během výstavby a další tisíce trvalých míst ve výrobě po dokončení továrny.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 22. února 2011
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků