Intel informuje o novinkách mobilního portfolia v oblastech softwaru a konektivity. Současně také představuje nový čip Medfield pro mobilní telefony, který je vyroben pomocí 32nm technologie. Intel současně oznamuje urychlení platforem LTE s novou úrovní uživatelského komfortu na tabletech pracujících na systému MeeGo.
Intel současně oznamuje akvizici společnosti Silicon Hive a několik dalších investic do mobilního průmyslu, stejně jako nové softwarové nástroje. Ty pomohou vývojářům při vývoji aplikací pro různé operační systémy fungující na přístrojích s architekturou Intel.
Novinky v oblasti mobilů jsou důležité zejména dnes, kdy se smazávají rozdíly mezi počítačem a komunikačním zařízením. Intel rovněž urychluje své plány stát se nejlepší procesorovou architekturou napříč různými inteligentními telefony a tržními segmenty, tedy včetně netbooků, notebooků, systémů pro automobily, chytrých telefonů, tabletů a chytrých TV. Zároveň chce vyjít vstříc potřebám výrobcům těchto zařízení, poskytovatelům služeb, softwarovým vývojářům a spotřebitelům po celém světě.
"Mobilní internet při vší své složitosti představuje obrovskou příležitost a možnost růstu pro celé odvětví," prohlásil Anand Chandrasekher, viceprezident společnosti Intel a generální manažer divize Ultra Mobility. "Prostřednictvím těchto iniciativ a dalších, které budou představeny v budoucnosti, nabízí společnost Intel své zdroje, technologické investice a ekonomiku Mooreova zákona ke snížení nákladů a energetických požadavků pro nové trhy, přičemž zároveň nabídneme špičkový výkon, který od nás odvětví očekává."
Komunikační divize a čipy
Nedávná akvizice společnosti Wireless Solutions, jež dříve patřila koncernu Infineon AG, byla již zdárně dokončena. Společnost Intel představila svou strategii pro novou, multikomunikační chytrou architekturu, jež bude s to reagovat na požadavky klientů a poskytovatelů služeb po celém světě včetně těch, které se týkají síťové kapacity, aplikací, zařízení a uživatelského komfortu.
Intel také rozšířil své portfolio procesorů a oznámil, že první vzorky nového čipu pro chytré telefony nazvaného Medfield jsou testovány zákazníky. Na trh by měl být nový čip uveden během tohoto roku. Výrobcům chytrých telefonů nabídne špičkové úsporné řešení, jaké Intel dosud používal v procesorech pro počítače.
S tím souvisí i další novinka, totiž oznámení o akvizici společnosti Silicon Hive, která byla zařazena do portfolia společnosti Intel. V něm posílí zejména multimediální a video aspekt procesorů a přinese kompilátory a softwarové nástroje, které budou použity v rozšiřujícím se portfoliu procesorů Atom. Díky akvizici Silicon Hive bude možné nabídnout zákazníkům širší spektrum SoC na procesorech Atom.
Softwarové novinky
Intel rovněž představil novou úroveň uživatelského komfortu při práci s tabletem využívajícím operační systém MeeGo. Ten představuje další pokrok ve škálovatelnosti flexibilních, otevřených softwarových platforem a výše zmíněná novinka bude k dispozici prostřednictvím program Intel AppUp. Používá objektově orientované rozhraní s panely, které zobrazují obsah a kontakty, takže uživatel bude mít své digitální informace – sociální sítě, kontakty, videa, fotografie - doslova jako na dlani. Nové uživatelské prostředí je vystavováno v pavilonu MeeGo.
Operační systém MeeGo byl představen před rokem a od té doby tato otevřená platforma udělala veliké pokroky - dnes ji využívá řada výrobců pro širokou škálu produktů od netbooků až po mobilní zařízení. MeeGo si získal oblibu i mezi dodavateli softwaru, systémovými integrátory a operátory a také v informačních systémech používaných v osobních automobilech.
"Společnost Intel podporuje všechny hlavní operační systémy, úzce spolupracuje s vývojáři, poskytovateli služeb a výrobci po celém světě tak, aby dokázala nabídnout co nejlepší uživatelský komfort napříč různými platformami," prohlásila generální manažerka divize Software and Services a viceprezidentka společnosti Intel Renée Jamesová. "Nový uživatelský komfort na MeeGo ukazuje sílu a flexibilitu platformy MeeGo, nové vývojářské nástroje a programy nám umožní urychlit naši strategii pro oblast tabletů a podpořit celý ekosystém MeeGo tak, aby bylo možné rychleji uvádět na trh inovativní služby a výrobky."
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 15. února 2011
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků