Nová továrna za 3 miliardy dolarů bude vyrábět 45nm procesory s tranzistory High-k Metal Gate postavené na slitině hafnia ...
V těchto dnech oficiálně začala v první velkokapacitní továrně využívající 45nm technologii v arizonském městě Chandler výroba nové generace mikroprocesorů pro osobní počítače, notebooky, servery a další výpočetní techniku.
Výstavba továrny Fab 32 si vyžádala investici tří miliard dolarů. Výroba bude využívat inovativní 45nm technologický proces, který umožňuje snížit úniky energie. Tranzistory vyrobené 45nm technologií využívají slitinu hafnia s vysokou konstantou high-k pro dielektrikum a kovový materiál pro membránu. Tranzistory jsou tak malé, že se jich do tečky na konci této věty vejdou více než dva miliony.
Miliony těchto malých tranzistorů tvoří rychlejší a energeticky úspornější procesory Intel, bez obsahu olova a halogenů. Procesory jsou určené do osobních počítačů, notebooků a serverů, pro zařízení mobilního internetu a spotřební elektroniku i pro levné počítače. První 45nm procesor má být uveden na trh 12. listopadu.
"Otevření továrny Fab 32 v Arizoně je dokladem dlouhodobých investic společnosti Intel do svého nejstrategičtějšího aktiva, kterým je vytvoření nejmodernější a ekologicky nejšetrnější výrobní sítě na světě," uvedl Paul Otellini, generální ředitel a předseda představenstva společnosti Intel. "Kouzlo 45nm technologie a design našich nových tranzistorů nám umožňuje nabízet vysoce výkonné a přitom energeticky úsporné procesory napříč celým tržním spektrem, od nejvýkonnějších serverů po řadu přenosných zařízení a cokoliv mezi tím."
Zaměření na životní prostředí – od továrny po tranzistor
Továrna Fab 32 se bude řadit mezi nejšetrnější továrny společnosti Intel, využívající bezpočet opatření na úsporu energie a vody, které se staly typickým znakem péče společnosti Intel o životní prostředí.
Výrobní proces společnosti Intel postavený na 45nm technologii povede k 15procentnímu snížení emisí plynů způsobujících globální oteplování. Továrna Fab 32 využívá inovativního programu úspory a recyklace vody, který bude znamenat více než 70procentní úsporu v její spotřebě.
Společnost ohlásila, že bude usilovat o získání osvědčení, které novou továrnu jako první zařadí mezi provozy splňující přísná kritéria úspory energií a ochrany životního prostředí – toto osvědčení se nazývá Leadership in Energy and Environmental Design (LEED) a je určené právě pro zařízení tohoto druhu.
LEED představuje systém hodnocení staveb podle jejich energetické úspornosti a šetrnosti k životnímu prostředí. Sestavený byl Americkou radou pro zelené budovy, U.S. Green Building Council. Tento systém obsahuje soubor norem pro trvale udržitelné stavitelství. Dokončení certifikace vyžaduje sběr dat po dobu několika měsíců provozu. Získání certifikátu by znamenalo, že továrna Fab 32 splňuje nejvyšší kritéria ochrany životního prostředí a dokládá úsilí společnosti Intel získat ve svém oboru vedoucí pozici v ochraně životního prostředí.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 30. října 2007
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků