Intel představuje připravovaný procesor Tunnel Creek pro IP telefony, tiskárny, informačně-zábavní systémy. Dále také nové inteligentní elektrické čidlo a ovládací panel, který dokáže monitorovat spotřebu elektrické energie v reálném čase.
Dva čelní představitelé společnosti Intel představili na Intel Developer Forum v čínském Pekingu nejnovější produkty systému-na-jednom-čipu (SoC) určené pro integrované aplikace. Informovali také o výsledcích nového výzkumu. Jeho cílem je vyvinout takové zařízení, jež by firmám i domácnostem umožňovalo sledovat spotřebu elektrické energie v reálném čase a díky tomu tuto energii lépe využívat. Chystaný SoC produkt je osazen procesorovým jádrem Intel® AtomTM, které vůbec poprvé umožní dalším firmám vyvíjet a vyrábět produkty kompatibilní s PCI Express*. To umožní přímou komunikaci s čipem. Díky své flexibilitě umožňuje toto vysoce integrované řešení uspořit na nákladech za materiály, což se projeví v celkové ceně integrovaných aplikací.
Intel rovněž představil spolupráci s automobilkou HawTai, která je významným čínským výrobcem automobilů a do budoucna plánuje ve svých informačně-zábavních systémech použít právě procesory Intel Atom a software MeeGo. Vedle toho China Mobile, největší bezdrátová telekomunikační společnost na světě, použije čipy Intel pro cílené platformy zajišťující provoz bezdrátových sítí.
"Společnost Intel je ráda, že svými technologiemi může podpořit inovativní aplikace vyvíjené na čínském trhu," prohlásil Doug Davis, podnikový viceprezident a generální manažer divize pro integrované aplikace společnosti Intel, a dodal : "Úzce spolupracujeme s čínskými společnostmi, jimž chceme poskytnout inteligentní a maximálně propojená IT řešení pro automobily, domácnosti i firmy. Chceme jim nabídnout takovou infrastrukturu, která umožní ještě mobilnější a rychlejší práci s internetem."
Doug Davis ve svém vystoupení rovněž prozradil několik podrobností o chystané novince společnosti Intel, procesoru zatím pracovně označovaném Tunnel Creek. Jde o SoC čip pro integrované aplikace, jako jsou informačně-zábavní systémy pro automobily nebo IP telefony. Vysoce integrovaný SoC čip obsahuje procesorové jádro Intel Atom, rozhraní pro ovládání paměti, grafický a video engine.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne čtvrtek 15. dubna 2010
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků