V předvečer konání konference Intel Developer Forum (IDF), která proběhne 2. a 3. dubna, uspořádala společnost Intel sérii tiskových konferencí zaměřených na výzkum v oblasti mobilních technologií a na projekty organizací Intel Capital a Intel China Research Center.
Následují krátká shrnutí všech prezentací a hlavních novinek ohlášených během dne :
Nová výzkumná iniciativa v mobilní oblasti
"Carry Small, Live Large" – Kevin Kahn, Intel senior Fellow, ředitel divize Communications Technology Lab.
Kevin Kahn představil novou iniciativu v oblasti výzkumu mobilních technologií, kterou ve společnosti Intel nazývají „Carry Small, Live Large“. Vědci společnosti Intel vycházejí z vize mobilnějšího přístupu k internetu a kvalitnějšího zprostředkování přístupu k internetu. To zahrnuje menší a efektivnější mobilní zařízení, která dokážou využívat okolní zdroje a svým majitelům při užívání poskytnout personalizované možnosti využití připojení. Výzkum bude zaměřen na rozvoj ve čtyřech hlavních kategoriích :
Live Large - každodenní cítění a vnímání
Andrew Chien, viceprezident divize Intel Corporate Technology Group a ředitel Intel Research.
Ve své prezentaci se Andrew Chien věnoval v rámci iniciativy "Carry small, live large" vizi, jak učinit technologie intuitivnějšími a pomoci jim, aby měly větší povědomí o svém okolí. Výpočetní systémy si budou díky senzorům a jejich logickým úsudkům vědomy svých uživatelů a kontextu každodenních aktivit i okolního prostředí. Senzory mohou být zdrojem velkého množství dat. Hlavní výzvou však zůstává jejich přesná interpretace a porozumění vstupům tak, aby šlo získané poznatky efektivně využít. Mobilní zařízení zítřka pak budou vědět o všem, co uživatele obklopuje a co dělají, o jejich aktivitách, náladách, osobním vlastnictví, lokaci a situaci, v níž se nacházejí. Tyto informace dokážou vyhodnotit, aby poskytla uživatelům co nejosobnější zážitek.
Evoluce vysílačů
Krishnamurthy Soumyanath, Intel Fellow, Corporate Technology Group.
Soumyanath hovořil o významných milnících ve vývoji levných digitálních multi-vysílačů (multi-radios), které společnost nedávno představila na fóru International Solid States Circuits Conference. V budoucnu by tato technologie mohla v malých zařízeních provozovat několik různých technologických standardů pro bezdrátový přenos dat. Jediný čip by tak nabízel nižší spotřebu než jeho dnešní rozměrné analogové obdoby. V rámci prezentace byly předvedeny dva prototypy :
Technologické prezentace společnosti Intel
Po skončení úvodních prezentací na téma mobility následovalo devět ukázek z oblasti mobilních technologií. Předváděné produkty pokrývaly vše od bezdrátového sdílení a zobrazování až po energeticky efektivní komunikaci. Tři z nich budou představeny blíže :
Investice do globální inovace
Cadol Cheung, generální ředitel pro region asijského Tichomoří v Intel Capital.
Cheung se podělil o svůj pohled na rizikový kapitál v Číně a dalších částech Asie. Tlumočil také svou vizi rozvoje a vyzdvihl výzvy i možnosti regionu. Rok 2008 je ve znamení 10. výročí fungování strategického investičního programu Intel Capital v Číně. Tento milník Cadol Cheung využil k připomenutí významných úspěchů, mezi něž patří úspěšné založení fondu iCap China Technology Fund (200 milionů dolarů) v červnu roku 2005. Nedávné investice programu Intel Capital úspěšně dokládají a ukazují příklady rozvoje firmy v Číně a jiných asijských zemích.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizacní složka ze dne úterý 1. dubna 2008
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků