Eric Kim a Justin Rattner ve svých projevech na letošním IDF hovořili o tom, co se stane, až internet zcela splyne s televizním vysíláním.
Eric Kim, senior viceprezident a generální ředitel divize Digital Home Group společnosti Intel, uvedl projekt připravovaný s několika partnery (Adobe, CBS, Cisco a TransGaming), jehož cílem je co nejdříve přejít od popisů interaktivní televize k realitě. Dále představil procesor Intel® Atom™ CE4100 - nejnovější multimediální "systém na jednom čipu" (System on Chip - SoC) pro spotřební elektroniku.
"Televizní evoluce si žádá vyšší výpočetní výkon. Nový multimediální procesor CE4100 ho nabízí. Je založen na jádru Intel® Atom™ a optimalizován pro digitální IPTV set-top boxy, multimediální přehrávače a digitální televizory," řekl Kim. "S výkonem a schopnostmi CE4100 se výrobcům spotřební elektroniky a softwarovým vývojářům dostává do ruky nástroj pro opravdové inovace."
Podle Justina Rattnera, technického ředitele společnosti Intel, počet novinek v nejbližší budoucnosti neustále poroste. "Do roku 2015 můžete čekat 15 miliard zařízení, schopných nabídnout televizní obsah, s miliardami hodin videa," řekl Rattner. "K tomu však budeme potřebovat důmyslnější způsoby organizace obsahu a jeho zpřístupňování. Vědci z laboratoří Intel pracují na vývoji technologie, která dovolí lidem sledovat televizní vysílání, kdykoli a kdekoli si jen vzpomenou."
Posaďte se, 3D film začíná
Počet pořadů a služeb v uživatelských zařízeních roste, a tak vývojáři hledají cestu ke skloubení videa, 3D animace a bohaté grafiky. Velmi důležité je zajistit plynulé dekódování grafiky a audia/videa. Kim v tomto směru upozornil na spolupráci se společností Adobe Systems, ve které připravují port aplikace Adobe® Flash® Player 10 na novou řadu multimediálních procesorů SoC. Nová zařízení pak mohou být optimalizována například pro přehrávání H.264 videa. Vůbec poprvé se tak do televizního vysílání dostanou flashové aplikace.
Justin Rattner předpověděl, že budeme brzy sledovat kvalitní 3D video přímo z pohodlí našich obývacích pokojů. Na pódiu hovořil s 3D modelem Howarda Postleyho, technického ředitele společnosti 3ality Digital, v životní velikosti. Diskutovali o náročnosti výpočtů a šířce pásma, jichž je k zachycení a obsluze 3D televize v reálném čase potřeba. Nová, vysokorychlostní optická vstupně/výstupní technologie společnosti Intel s kódovým označením Light Peak má za úkol zlepšit šířku přenosového pásma a jeho celkovou pružnost. Naopak snížit se má složitost a cena pásma. Postley konstatoval, že 50 měděných kabelů, jichž je dnes potřeba k vytvoření 3D snímku, půjde díky technologii Light Peak nahradit jedním optickým kabelem.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 29. září 2009
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků