Společnosti Intel a Micron představují novou výrobní technologii 20nm pro paměti NAND flash. Nový proces výroby MLC NAND flash pamětí nabízí vysokou kapacitu pro ukládání hudby, filmů, knih a dalších dat do chytrých telefonů, tabletů nebo SSD disků.
Zvyšující se kapacita i výkon tabletů a chytrých telefonů přináší nové požadavky na technologii NAND, zejména na vyšší kapacitu při menších rozměrech. Novinka o kapacitě 8 GB je vyráběna 20nm technologií a měří pouhých 118 mm2. Oproti stávajícím 25nm 8GB NAND je plocha snížena o 30 až 40 procent (podle typu zařízení). Menší rozměry vedou k větší systémové efektivitě, jelikož výrobci tabletů mohou takto uspořené místo využít pro další vylepšení, například pro větší baterii, větší displej nebo pro další čip s novými funkcemi.
Výrobu zajišťuje společnost IM Flash Technologies (IMFT), která je společným podnikem Intelu a Micronu. Novinka vyráběná 20nm technologií a disponující kapacitou 8 GB představuje skutečný průlom a upevňuje vedoucí postavení obou společností v oblasti návrhu tištěných spojů. Zmenšení NAND představuje nejefektivnější způsob, jak zvýšit výrobu podniků, protože tato technologie z nich dokáže vyprodukovat o téměř 50 procent vyšší paměťovou kapacitu ve srovnání se stávající technologií. Nový výrobní proces nabídne uživatelům podobný výkon a životnost jako předchozí 25nm technologie.
"Úzká spolupráce se zákazníky má pro společnosti Micron klíčový význam a prostřednictvím podobných projektů se nám daří neustále objevovat nové příležitosti pro paměti NAND flash,“" říká Glen Hawk, viceprezident divize NAND při společnosti Micron, a dodává: quot;Dvacetinanometrová technologie dále rozšiřuje pole našich příležitostí v oblasti inovace a růstu a umožní dodávat našim zákazníkům rentabilní solid-state paměti."
"Naším cílem je poskytnout klientům bezprostřední a cenově dostupný přístup k informacím po celém světě," říká Tom Rampone, viceprezident společnosti Intel a generální manažer divize Non-Volatile Memory Solutions Group. "Špičková řešení NAND nám umožňují vyrábět pro naše zákazníky ta nejlepší a cenově nejúspornější řešení, a to generaci po generaci. Spojení společností Intel a Micron je modelem pro počítačový průmysl. Společně jsme lídry v oblasti výrobní technologie a dokážeme rychle zajistit přechod celé naší výrobní sítě na menší technologie."
Nové 20nm zařízení se v současné době testuje a očekává se, že masová výroba odstartuje v druhé polovině roku 2011. Tou dobou Intel a Micron představí verzi o kapacitě 16 GB, díky níž bude možné vytvořit solid-state paměť o kapacitě 128 GB, jež bude rozměry menší než poštovní známka.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 19. dubna 2011
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků