Intel představuje nové procesory Intel CoreTM a rozšiřuje jejich nasazení i na stylové, ultratenké notebooky - přenosné počítače s tloušťkou do 2,5 cm a váhou od 0,5 do 2,5 kg. Nabízejí vysoký výkon, dlouhou výdrž baterie a konektivitu, kterou uživatelé potřebují především na cestách.
Tyto procesory vycházejí z 32nm výrobní technologie společnosti Intel - jsou o 32 % menší1 a nabízejí o 32 % vyšší výkon2 v odlehčeném a elegantním designu. Rovněž se vyznačují nižší spotřebou elektrické energie3, a to až o více než 15 %.
"Zákazníci požadují notebooky, které jim nabídnou styl i výkon. Nové procesory 2010 Intel CoreTM Ulta-Low Voltage pro ultratenké notebooky nabízejí toto vše v elegantním balení," říká Mooly Eden, viceprezident a generální manažer divize PC Client Group společnosti Intel. "Vůdčí postavení Intelu v oblasti 32nm high-k metal gate, v kombinaci s revoluční architekturou a designem, umožnilo vyrábět notebooky tenčí, lehčí a rychlejší, než byly předchozí modely. Nejen že jsou nové notebooky ultrapřenosné, ale s novými procesory uvnitř reagují při práci podstatně rychleji a uživatel díky tomu stráví podstatně méně času čekáním."
Procesory vybavené funkcí Intel Turbo Boost Technology4 dokážou automaticky zvýšit výkon a přizpůsobit se pracovní zátěži tak, aby uživatel měl k dispozici plný výkon vždy, když ho bude potřebovat. Technologie Intel® Hyper-Threading5, dostupná v procesorech Intel CoreTM i7, Intel CoreTM i5 a Intel CoreTM i3, nabízí rychlou reakci a pomáhá snižovat prodlevy při současném provádění několika úkolů. Díky grafice Intel HD Graphics nabídnou procesory křišťálově jasnou grafiku, živé barvy a audiovizuální přehrávání v dokonalém vysokém rozlišení (HD).
Vedle toho nedávno představená čipová sada Mobile Intel 5 Series pro ULV notebooky rozšiřuje podporu široké škály audiovizuálních možností a vyšší ochranu dat i samotného počítače (technologie Intel Anti-Theft) a zlepšuje ochranu uživatelova digitálního majetku.
Očekává se, že výrobci notebooků jako Acer, Asus, Lenovo a MSI přijdou s více než 40 novými modely, které by se na trhu měly objevit počátkem června v různých cenových relacích.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne úterý 25. května 2010
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků