Společnost Intel na konferenci Intel Developer Forum představila produkty s názvem Intel® Media Processor CE 3100. Jde o novou řadu jednoúčelových zařízení takzvaného systému na čipu (System on Chip - SoC), která najdou uplatnění ve spotřební elektronice. Jsou založena na oblíbené architektuře Intel Architecture (IA).
Procesor s označením CE 3100 byl vyvinut pro zařízení spotřební elektroniky, která bude možné v budoucnu připojit k internetu. Jde například o přehrávače optických disků, pokročilé kabelové set-top-boxy a digitální televizory. Tento procesor (dříve označovaný kódovým názvem "Canmore") kombinuje výkon architektury společnosti Intel s nejnovějšími funkcemi pro podporu videa ve vysokém rozlišení, zvuku v kvalitě domácího kina a pokročilé 3D grafiky. Společnost Intel očekává, že první dodávky na trh proběhnou už příští měsíc.
"Spotřebitelé požadují možnost připojení k internetu a zábavy bez ohledu na to, kde se právě nacházejí a jaké zařízení používají. Web tak ovlivňuje naše životy stále více. Teď se díky nové generaci zařízení spotřební elektroniky připojené k internetu rychle přesouvá i na televizory," říká Eric Kim, senior viceprezident společnosti Intel a generální manažer skupiny Digital Home Group.
"Miluji televizi" - společnost Intel rozšiřuje svou architekturu IA do oblasti spotřební elektroniky
Jako další produkt řady "systém na čipu" SoC představuje Intel Media Processor CE 3100. Vysoce integrované řešení kombinuje výkonný procesor s architekturou IA a nejmodernější hardware pro zpracování streamového videa. Doplňuje jej o tříkanálový 800MHz DDR2 paměťový řadič, dedikované multikanálové duální audio DSP procesory, výkonný 3D grafický procesor podporující pokročilá uživatelská rozhraní a elektronické programy a podporu periferií včetně USB 2.0 a PCI Express.
Intel Media Processor CE 3100 obsahuje technologii Intel® Media Play Technology, kombinující hardwarové dekódování televizního vysílání, přehrávání optických médií a softwarový dekodér internetového obsahu.
Intel Media Processor CE 3100 bude dodáván výrobcům spotřební elektroniky včetně společností Samsung Electronics Co., Ltd. a Toshiba.
Článek Intel Czech Tradings, Inc., organizační složka ze dne pátek 22. srpna 2008
BYOD v českých firmách stále s obavami
SDI řešení Intel zrychlují přechod do firemního cloudu
Připravte se na boj s bezpečnostními hrozbami budoucnosti
Bezplatné kurzy pro profesionální rozvoj s Intel Learning Studio
WiFi Free jen na vlastní nebezpečí
Nová IoT platforma pro chytrá a propojená zařízení
Počítače po práci nevypíná třetina zaměstnanců českých firem
Nové procesory Intel Xeon zrychlují zpracování velkého objemu dat
Počítače do kabelky preferují ženy v průzkumu Intel
Nová řada procesorů Intel Atom S1200
Ultrabooky s dotykovým ovládáním
Bezdrátová budoucnost: sítě v cloudu s rádiovým přístupem
Čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core
Intel SBA: počítačové řešení pro malé firmy
SSD 520: nejrychlejší a nejvýkonnější SSD disk Intel
Partnerství Intel a Motorola Mobiliy: zaměřeno na vývoj a prodej chytrých telefonů
Procesory Intel Atom: nové funkce a delší životnost baterie
Intel představuje dva nové šestijádrové a dvanáctivláknové procesory pro desktopy
Výpočetní technika pokořuje nové hranice
Ultrabook nabídne nejvyšší uživatelský komfort
Intel a Google spolupracují na optimalizaci budoucích verzí platformy Android
Ultrabook: novou kategorii mobilních počítačů podpoří fond Intel Capital
Česko propadlo sociálním sítím
Intel nabídne do konce roku 2020 výpočetní výkon na exaskalární úrovni
Ultrabook: nová kategorie tenkých a lehkých počítačů pro většinového uživatele
Literární soutěž o nejlepší sci-fi povídku zná své vítěze
Intel zveřejňuje Zprávu o firemní odpovědnosti za rok 2010
Čeští studenti excelovali na největší světové soutěži pro mladé vědce Intel ISEF
3D tranzistor Tri-Gate: úspory elektrické energie a zvýšení výkonu
60 let inovací ve vývoji tranzistorů
Finále celosvětové soutěže Intel ISEF s účastí českých studentů
Intel Challenge Europe 2011: přihlaste se do prvního kola soutěže
NAND Flash 20nm: nejvyspělejší technologie od Intel a Micron
Procesory Intel Xeon: nový standard pro high-endové počítačové aplikace
SSD 320 Series: třetí generace SSD disků Intel
Literární soutěž Intel na téma: Umělá inteligence za čtyřicet let
Intel SSD 510: nová řada SSD disků s podporou SATA s propustností 6Gbps
Intel Thunderbolt: technologie pro nejrychlejší připojení osobního počítače
FAB 42: nová továrna Intel v Arizoně
Intel a PRE společně budují moderní energetické sítě
Intel Medfield: nový procesor pro mobilní telefony vyrobený 32nm technologií
Intel zjednodušuje datová centra
will.i.am: ředitel pro kreativní inovace Intel
Technologické trendy roku 2011
Intel představuje novou řadu SSD disků Intel 310
Intel Anti-Theft: kladivo na zloděje notebooků